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解决积热困境,ENCTEC势在弯道超车

日期:2021-04-08
发布者:小编
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散热是组装电脑很重要的考虑因素,理由很简单,当电脑执行高工作量时,会使硬体发热,元件过热时会导致效能问题,如何让所有元件充分散热,让系统发挥最佳效能,成为电脑主机设计的重要考量,尤其是CPU散热更是关键。

元得电子科技有限公司推出ENCTEC REV.B250主机板,颠覆传统,将CPU反装于主机板背面,主要功能是可脱离积热困境。CPU反装简单来说,就是将行之多年的主机板CPU布置在正面上(有PCI-E,记忆体插槽那一面),现反安装在主机板背面。从此,市场就分两种主机板型态,提供客户选择。

ENCTEC REV.B250主机板CPU反装的设计,可突破传统主机板CPU热源囚困在机箱内,热源可从机箱背面释放出来,且整个宇宙都是可以利用的散热空间。随之而来的优势是机箱可以缩小,可密闭防尘,可模块化叠加扩展,可模块化散热,CPU与GPU散热不会互相影响,立式装机不怕水冷头漏水,装机容易,佈线简洁。且如使用全被动式散热,CPU在100%长时运行不降频,噪音值<22db,节能减碳,不会因风扇损坏而当机(配置CPU散热鳍无风扇、无风扇电源、SSD硬碟)。

元得公司推出的ENCTEC REV.B250主机板,虽然使用B250晶片intel-i7系列CPU,但该主板CP值高,经反覆测试,可支援市面95%电玩游戏顺畅,更别遑论文书处理了。

元得公司表示,目前市售主机板大同小异,各家品牌仅在用料与生产良率上竞争,二级品牌想要超越,除非有创新设计及卖点,否则是机会淼小的。CPU反装主机板就是一项突破传统的创新产品,已取得专利证书。

为了协助产业发展,益德公司愿意释出部分专利授权,协助有意提升品牌竞争力的厂商,快速弯道超车,预估成功率可大幅提升,这是难得机会,欢迎洽询。